- Die Attachment (Die Bonding)
반도체 다이를 절연 기판이나 패키지에 접착제 등의 물질을 이용하여 접착하는 공정. - 정확하고 정밀한 압력 및 온도 제어를 바탕으로 승온 및 가압하여 반도체 패키징, LCD 등의 Aging 및 기포 제거에 꼭 필요한 생산 장비.
- PID Auto-tuning controller
주변 환경에 맞게 PID 값을 찾아 정확한 온도 제어 가능 Digital LED or LCD(Option) - Interlock system 인위적 혹은 자연적으로 과실이나 오 동작이 발생할 시, 더 이상 실험이 진행되지 않도록 안전장치 자체적으로 방어하는 기능
- Fail safe 고장 시 안전 작동 기기에 이상이 발생하면 자동적으로 각종 부위에 공급되는 전원을 차단하고, 접지(Ground) 부분만 연결되어 있는 상태로 대기. 이런 기능으로 하여금 위험 요소로부터 사용자의 안전성 강화
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Autoclave for FRP-Molding
IR-PC-1200-2100L
용도
항공기 부품 제작용, 복합재 성형용 오토클레이브제품특징
반도체 다이를 절연 기판이나 패키지에 접착제 등의 물질을 이용하여 접착하는 공정.
주변 환경에 맞게 PID 값을 찾아 정확한 온도 제어 가능 Digital LED or LCD(Option)
제품사양